Intéressant.
Je me pose la question parce que sur mon bi-Xeon, comme les Zalman LQ315 peinaient à évacuer les 125 à 150 W de chaque processeur, je les avais montés en push-pull à l'aspiration, afin de garder des températures CPU pas trop au dessus de 70°C en crunch. De son côté, la paire de HD7970 croquait 400 à 500 W, rejetés moitié hors du boitier, mais moitié dedans. Pour évacuer les 450 à 550 W du boitier, j'utilisais 4 ventilos pilotés par rhéobus : un Gentle Typhoon (efficace mais bruyant) placé à l'avant pour souffler de l'air frais dans le boitier, 2 Noctua 140 mm placés sous le boitier pour souffler sur les radiateurs des VRM des CPU, et un Cooler Master 200 mm sur le panneau latéral afin d'extraire l'air chaud. Au final, câblage compliqué, températures et bruit élevés.
Les ventilos d'origine des HD7970 ayant rendu l'âme, je les ai remplacés par des ventilos de rechange chinois, qui n'ont pas tenu 3 mois
. Cuits au four. J'ai ensuite eu une fuite sur un LQ315 durant le Pentathlon et, le temps que je reçoive la pièce de rechange, le 2ème LQ 315 avait à son tour défunté, pompe bloquée.
Les LQ315 ayant été remplacés par des BeQuiet Silent loop 120, j'ai testé sur la machine ma GTX 1080 Ti Aero, qui rejette sa chaleur à l'extérieur du boitier. Et je me suis rendu compte qu'il était possible d'inverser le circuit d'air, d'abaisser la vitesse des ventilos, tout en conservant des températures CPU autour de 60-65°C. Au final, température basse et silence de cathédrale.
D'où la question que je me pose concernant les boitiers HTPC, les CPU potentiellement concernés pouvant être des Xeon V4 consommant 90 à 100 W.
« Modifié: 21 June 2018 à 14:19 par nabz »
Contrôle de BOINC : SAM - BoincTasks 1.80 béta - Bureau à distance Chrome
Calculs : Boinc 7.16.6 SE - VirtualBox 6.1.12 - TThrottle 7.72 - Pilote AMD 20.4.2 - Pilote nVidia 451.67
OS et utilitaires : Win10 Pro x64 rev 20.04 - Core Temp 1.15 - CCleaner 5.69